据高通在2024年的首次财报电话会议上透露，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至2027年3月。这一延长时间表明，尽管苹果一直在努力自主研发5G调制解调器芯片，但在实现这一目标之前，仍需依赖高通的芯片技术。

苹果的内部调制解调器开发工作已经多次推迟。据彭博社的Mark Gurman报道，苹果最初计划在2024年之前推出一款自主研发的调制解调器芯片，但这一目标未能实现。随后，苹果希望在2025年春季推出的iPhone SE中引入该调制解调器芯片，但同样未能实现。Gurman表示，苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要“数年时间”。

苹果在自主研发调制解调器的过程中面临诸多挑战。据报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时使用的英特尔代码遇到了问题，苹果不得不重写代码，添加新功能导致现有功能被破坏。此外，苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。

尽管面临诸多挑战，但苹果仍需在高通调制解调器芯片的基础上继续研发。预计即将于今年发布的iPhone 16 Pro系列机型将使用高通的骁龙X75调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。

此次协议的延长表明，苹果在自主研发调制解调器方面仍需依赖高通的芯片技术，未来几代iPhone仍将使用高通的调制解调器。然而，随着苹果不断加大研发投入，未来有望看到苹果自主研发的调制解调器芯片在iPhone中得到应用。