近日，全球领先的半导体解决方案供应商SK海力士宣布，计划于下半年再次启动大规模的新员工及有经验员工招聘活动，以进一步巩固其在高带宽存储器（HBM）领域的领先地位，并积极应对人工智能（AI）半导体市场的快速增长需求。

据公司内部人士透露，SK海力士将于本月10日正式发布“下半年新员工及初级人才招聘”公告，面向即将毕业的预定毕业生、明年2月已毕业的求职者，以及拥有2至4年半导体行业实际工作经验的“初级人才”全面开放。此次招聘标志着SK海力士在人才战略上的持续投入和深化，旨在通过吸引更多优秀人才，为公司的技术创新和未来发展注入强劲动力。

自2021年起，SK海力士便将原有的上半年和下半年分批次招聘模式调整为全年全职招聘制度，并同步引入了初级人才选拔流程。这一举措旨在更早地发掘并吸引那些具备半导体行业实际经验的优秀人才，为公司带来更加丰富的技术储备和实战经验。

值得注意的是，此次招聘活动距离去年7月SK海力士史无前例地同时启动新员工及有经验员工招聘仅数月之遥，再次彰显了公司在市场布局和技术革新方面的紧迫感和前瞻性。

为实现未来业务的持续增长，SK海力士计划在多个关键领域加大人员投入，包括但不限于HBM设计及先进封装等AI存储半导体核心技术领域。此外，随着公司最近在Cheongju宣布的新投资项目M15X以及位于美国的先进封装生产基地的推进，SK海力士也将在工程师队伍的建设上持续发力，为这些前沿技术的研发与应用提供坚实的人才保障。

根据招聘流程安排，通过初步文件筛选的应聘者将需参加SKCT（SK能力测试）、笔试及面试等环节，新员工预计将于明年1月正式入职，而初级人才则计划于2月加入公司并开始工作。SK海力士表示，公司将为所有新入职员工提供完善的培训体系和广阔的发展空间，助力每一位员工在职业生涯中不断成长与突破。

此次招聘活动的启动，不仅是SK海力士对AI半导体市场前景充满信心的体现，更是其在全球半导体产业竞争中保持领先地位、推动技术创新与产业升级的重要举措。