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SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降(2024年全球灾难)

入驻时间：2025-03-18

证券时报e公司讯，近日，SEMI发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸，而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善

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机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸同比增长4.8%并创新高

入驻时间：2023-09-15

【TechWeb】11月8日消息，据国外媒体报道，虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑，存储芯片厂商库存高企，业绩也受到了影响，但就今年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的6806亿美元，同比增长11%。半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高，也就意味着基本原料硅晶圆，在今年会有可观的出货量。对于今年硅晶圆的出货量，国际半导体产业协会预计会达到146.94亿平方英寸，较去年的140.17亿增

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晶圆代工、AR/VR等行业未来走向如何？2023年集邦拓墣科技产业大预测发布

入驻时间：2023-06-08

智通财经APP获悉，TrendForce集邦咨询公告“2023年集邦拓墣科技产业大预测”。其中，TrendForce集邦咨询预估，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。AR/VR方面，2023年将会有更多品牌厂商的AR/VR产品问世，尤其透过各种元宇宙应用服务的推动，将会让平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求，再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益

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