据台湾媒体CNA报道，针对《华尔街日报》关于台积电与阿拉伯联合酋长国（UAE）商议建设大型半导体工厂的报道，台积电正式作出回应，表示公司当前正全力推进其现有的全球布局项目，并未制定新的全球投资具体计划。这一回应明确了台积电在未来一段时间内的投资方向和战略重点。

台积电在声明中强调，公司一直秉持开放的态度，欢迎所有能够促进半导体产业健康发展的建设性讨论。然而，在投资决策上，台积电将基于市场趋势、技术需求及全球产业布局的综合考量，谨慎规划未来投资方向。

近年来，台积电在全球范围内的扩张步伐显著加快，特别是在美国、日本和德国等地，台积电已投资建设了多座晶圆厂。其中，美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂采用先进的4nm工艺，预计将于2025年实现量产。据最新消息，该厂已提前进入试产阶段，为苹果A16 SoC等高端芯片的生产提供了有力支持。

此外，台积电与日本当地厂商合资的JASM首座工厂（Fab 23）已于今年2月正式开业，专注于提供12/16nm FinFET和22/28nm平面CMOS代工服务。未来，该工厂还将进一步扩展至6/7nm以及40nm等更先进的制程工艺。

在欧洲，台积电与欧洲半导体企业共同成立的ESMC项目也于今年8月举行了动工仪式，计划于2027年实现量产。该项目同样聚焦于12/16nm FinFET和22/28nm平面CMOS等成熟制程工艺，旨在加强欧洲地区在半导体制造领域的竞争力。

尽管台积电在全球范围内的扩张势头强劲，但公司依然保持着谨慎的投资态度。此次对阿联酋建厂传闻的回应，再次体现了台积电在投资决策上的稳健和审慎。未来，随着全球半导体产业的持续发展和市场需求的不断变化，台积电或将根据实际情况调整其投资战略和布局方向。