台积电

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台积电2纳米工艺芯片量产在即，iPhone 17 Pro有望成首批搭载设备

入驻时间：2024-04-25

近日，半导体制造巨头台积电传来好消息，其备受瞩目的2纳米（N2）制造工艺芯片的大规模生产有望在2025年实现。此前，该公司已宣布将在2025年开始大规模量产2纳米芯片，此次新报告的发布，进一步证实了这一重要里程碑的临近。据Digitimes报道，台积电计划在今年年底前开始基于N2技术的小规模芯片生产，为大规模量产做好充分准备。这一进展无疑将加速2纳米工艺芯片在市场上的应用，推动整个半导体行业的技术

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传闻台积电2nm芯片研发步入正轨，苹果iPhone 17 Pro系列将率先采用

入驻时间：2024-04-14

近日，据半导体行业权威媒体DigiTimes报道，全球领先的芯片制造商台积电在2nm芯片研发方面取得了显著进展，其研发工作已步入正轨。预计2025年，苹果即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将率先搭载使用这一新工艺的芯片，这标志着半导体行业迈入了全新的里程碑。值得注意的是，台积电在2nm工艺的研发过程中虽然遭受了地震影响，导致部分设备需要更换，但由于目前该工艺尚

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台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术

入驻时间：2024-03-23

3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低

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台积电TSMC日本合资公司追加投资计划建设第二座晶圆厂

入驻时间：2024-02-16

随着台积电日本合资公司第一座晶圆厂即将竣工，公司又有新动作。据台积电官网消息，他们计划追加投资，与日本索尼半导体、电装和丰田合作，建设第二座晶圆厂。这一决策源于市场对半导体需求的持续增长。台积电表示，第二座晶圆厂预计今年底开始建设，2027年底投入运营。建成后，两座工厂的月产能将超过10万片12英寸晶圆，涵盖40nm至7nm制程工艺，为汽车、工业、消费和高性能计算等领域提供代工服务。值得一提的是，

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台积电TSMC 2023年营收约21617.4亿元新台币，下滑4.5%

入驻时间：2024-01-11

台积电TSMC昨日公布了2023年12月的营收数据，12月营收约为1763亿元新台币，同比下降8.4%，环比下降14.4%。整个2023年，台积电的营收总计约为21617.4亿元新台币，同比下降4.5%。台积电TSMC将于1月18日举行2023年第四季度财报会议及电话会议，届时将公布更多详细信息。此外，台积电TSMC董事长刘德音将在今年的股东大会后退休。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董

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