台积电

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台积电回应阿联酋建厂传闻：专注现有全球布局，暂无新投资计划

入驻时间：2024-10-16

据台湾媒体CNA报道，针对《华尔街日报》关于台积电与阿拉伯联合酋长国（UAE）商议建设大型半导体工厂的报道，台积电正式作出回应，表示公司当前正全力推进其现有的全球布局项目，并未制定新的全球投资具体计划。这一回应明确了台积电在未来一段时间内的投资方向和战略重点。台积电在声明中强调，公司一直秉持开放的态度，欢迎所有能够促进半导体产业健康发展的建设性讨论。然而，在投资决策上，台积电将基于市场趋势、技术需

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高通第五代骁龙8或迎来双代工厂：台积电N3P和三星SF2工艺

入驻时间：2024-09-29

此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。据Wccftech报道，高通希望三星能参与到第五代骁龙8的生产上，即便只是一小批量出货，也能有效降低成本。高通已经在各种场合表达了这种想法，但问题的关键仍

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AI浪潮推升英伟达、台积电市值，两者股价创新高

入驻时间：2024-06-07

在全球人工智能（AI）技术飞速发展的浪潮中，两大科技巨头英伟达和台积电成为市场瞩目的焦点。英伟达凭借其领先的AI芯片技术，市值冲破3兆美元大关，超越苹果成为全球市值第二大的公司；而晶圆代工龙头台积电，则凭借其制程技术的全球领先地位，市值突破23兆元，今年来市值大增7.8兆元。英伟达公司作为AI芯片领域的领军企业，其业务高度受益于AI技术的广泛应用。随着投资者对英伟达前景的乐观预期，公司股价不断创出

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台积电2纳米工艺芯片量产在即，iPhone 17 Pro有望成首批搭载设备

入驻时间：2024-04-25

近日，半导体制造巨头台积电传来好消息，其备受瞩目的2纳米（N2）制造工艺芯片的大规模生产有望在2025年实现。此前，该公司已宣布将在2025年开始大规模量产2纳米芯片，此次新报告的发布，进一步证实了这一重要里程碑的临近。据Digitimes报道，台积电计划在今年年底前开始基于N2技术的小规模芯片生产，为大规模量产做好充分准备。这一进展无疑将加速2纳米工艺芯片在市场上的应用，推动整个半导体行业的技术

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传闻台积电2nm芯片研发步入正轨，苹果iPhone 17 Pro系列将率先采用

入驻时间：2024-04-14

近日，据半导体行业权威媒体DigiTimes报道，全球领先的芯片制造商台积电在2nm芯片研发方面取得了显著进展，其研发工作已步入正轨。预计2025年，苹果即将推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将率先搭载使用这一新工艺的芯片，这标志着半导体行业迈入了全新的里程碑。值得注意的是，台积电在2nm工艺的研发过程中虽然遭受了地震影响，导致部分设备需要更换，但由于目前该工艺尚

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台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术

入驻时间：2024-03-23

3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低

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台积电TSMC日本合资公司追加投资计划建设第二座晶圆厂

入驻时间：2024-02-16

随着台积电日本合资公司第一座晶圆厂即将竣工，公司又有新动作。据台积电官网消息，他们计划追加投资，与日本索尼半导体、电装和丰田合作，建设第二座晶圆厂。这一决策源于市场对半导体需求的持续增长。台积电表示，第二座晶圆厂预计今年底开始建设，2027年底投入运营。建成后，两座工厂的月产能将超过10万片12英寸晶圆，涵盖40nm至7nm制程工艺，为汽车、工业、消费和高性能计算等领域提供代工服务。值得一提的是，

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台积电TSMC 2023年营收约21617.4亿元新台币，下滑4.5%

入驻时间：2024-01-11

台积电TSMC昨日公布了2023年12月的营收数据，12月营收约为1763亿元新台币，同比下降8.4%，环比下降14.4%。整个2023年，台积电的营收总计约为21617.4亿元新台币，同比下降4.5%。台积电TSMC将于1月18日举行2023年第四季度财报会议及电话会议，届时将公布更多详细信息。此外，台积电TSMC董事长刘德音将在今年的股东大会后退休。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董

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